Sauerstofffreies Kupfer für Vakuumofenkomponenten

„Sauerstofffreies Kupfer“ ist keine vollständige Bestellspezifikation

Sauerstofffreies Kupfer (OFC) wird für Vakuum- und Hochleitfähigkeitskomponenten in Betracht gezogen, wenn ein kontrollierter Sauerstoffgehalt, elektrische oder thermische Leitfähigkeit, Fügeverhalten, Sauberkeit oder Prozessverträglichkeit maßgebend sind. Die Bestellspezifikation muss die genaue Bezeichnung, das geltende Regelwerk, die Lieferform, den Zustand, die Abmessungen, die Eigenschaften und die geforderten Nachweise nennen.

UNS C10100 und C10200 sind Bezeichnungen für sauerstofffreies Kupfer, ihre anwendbaren Spezifikationen unterscheiden sich jedoch nach Lieferform und Anwendung. ASTM F68 behandelt beispielsweise sauerstofffreies Kupfer in Knetformen für Elektronenbauelemente; sie ist keine Universalspezifikation für jeden Vakuumofentiegel, jede Kokille, jeden Kristallisator, Kaltwandherd, jede Kühlkomponente, jedes Schmiede- oder Gussteil oder jede Schweißbaugruppe.

OFC von anderen Kupferfamilien unterscheiden

• Elektrolytkupfer, phosphordesoxidiertes Kupfer, OFC, sauerstofffreies Elektronikkupfer und CuCrZr unterscheiden sich hinsichtlich Chemie, Verarbeitung, Lieferform, Fügbarkeit, Festigkeit, Leitfähigkeit und Spezifikationsumfeld.
• Ein Handelsname oder die allgemeine Angabe Reinkupfer legt Sauerstoffgrenze, Restelemente, Werkstoffzustand oder Annahmekriterien nicht fest.
• Ein chemisches Abnahmeprüfzeugnis belegt weder Abmessungen, innere Qualität, Leitfähigkeit, Fügestellen, Dichtheit, Sauberkeit, Kühlleistung noch Vakuumverhalten des Fertigbauteils.

Werkstoff auf das tatsächliche Ofenbauteil abstimmen

Geben Sie an, ob die Anfrage eine VAR-Kokille oder einen VAR-Kristallisator, einen ESR-Tiegel oder eine ESR-Kokille, einen EB-Kaltwandherd, eine EB-Abzugskokille, eine Vakuumkammer-Schnittstelle, einen Leiter, einen Anschluss, ein Kühlelement oder ein anderes zeichnungsgebundenes Bauteil betrifft.

Übermitteln Sie:

• Ofenprozess, Einbauposition, Schmelz- oder Blockgeometrie, Kammer- und Dichtschnittstellen sowie Betriebsumgebung.
• Verlauf und Anschlüsse der Kühlkanäle sowie das vom Käufer vorgegebene Medium, Durchfluss, Druck, Temperatur, Reinheit, Überwachung und Prüfgrundlage.
• Elektrische oder thermische Funktion, Wärmeeinwirkung, Fügestellen, Beanspruchung, Querschnitt, Fertigungsroute und vorhandene Betriebserfahrung.
• Geforderte Lieferform und Zustand, Bearbeitung, Schweiß- oder Hartlötgrenzen, Oberflächen- und Sauberkeitskontrollen, Prüfungen und Nachweise.

OFC ersetzt CuCrZr nicht automatisch, wenn Festigkeit, Verschleiß, Kontaktkraft, Erweichungsbeständigkeit oder Maßstabilität die Auslegung bestimmen. CuCrZr ersetzt OFC ebenfalls nicht automatisch, wenn der freigegebene Werkstoff, der Sauerstoffgehalt, das Fügeverfahren oder die Vakuumanforderung maßgebend sind.

Prüfung und Dokumentation

• Werkstoffbezeichnung, Schmelzen- oder Chargenrückverfolgbarkeit, anwendbare Spezifikation, chemische Zusammensetzung, Zustand und Leitfähigkeit, soweit gefordert.
• Maßprüfung sowie Oberflächen- und Sauberkeitskontrolle.
• ZfP sowie Druck-, Durchfluss- oder Dichtheitsprüfung nur, wenn sie für Bauteil, Konstruktion, Prüfstufe, Verfahren und Annahmekriterien anwendbar sind.
• Füge- und Wärmebehandlungsnachweise, Prüfberichte, Abweichungsfreigaben, Verpackungssauberkeit, geschützte Flächen und Öffnungen sowie abschließendes Dokumentenverzeichnis.

Die Druck- oder Dichtheitsprüfung eines wassergekühlten Bauteils validiert weder den vollständigen Ofen noch Vakuumsystem, Drucksystem, Rohrleitungen, Pumpe, Verriegelungen, Installation oder Prozesssicherheit.