電子束熔煉爐用銅製元件

應用

電子束熔煉爐用銅製元件

依冷床幾何、模具、冷卻與真空介面,為真空電子束熔煉、精煉、轉移及凝固位置製造依圖加工的銅製元件。

應用範圍

萬維重工為在真空中運行的電子束(EB)熔煉爐,製造依圖加工的水冷銅製元件。根據熔爐配置,訂購範圍可能包括冷床本體、熔化與精煉池、擋流板、過渡通道、澆注唇、獨立抽出模具或坩堝、連接塊、支撐及冷卻件。

冷床與抽出模具承擔不同功能,並保持不同的產品身份。冷床管理圖紙定義的熔體路徑與轉移;模具或坩堝提供最終凝固邊界。兩者都不應重新命名為 VAR 結晶器或 ESR 坩堝。

熔體路徑、電子束進入與真空介面

請提供進料配置、熔體進入區、熔池與擋流板幾何、流向、過渡通道、澆注唇輪廓與位置、接收模具關係、由買方提供的電子束掃描與進入範圍、真空腔間隙、遮蔽、支撐點、密封件、抽出配置、吊裝、拆卸及維護進入條件。

冷卻文件應識別每個供回水迴路、機加工或鑽孔通道、內部隔板、連接塊、管道、塞子、封閉部位與接頭、流向、迴路分離、監測位置及規定的壓力或洩漏測試。請說明是否包含管道、歧管、支撐、遮蔽、密封件或腔體硬體。

材料、製造與檢驗

銅牌號與狀態、坯料路線、機加工、鑽孔、成形、製作、焊接或其他接合、封閉部位結構、最終清潔及表面要求,均遵循已批准的熔爐圖紙。除非買方指定,不能假定 C 形、多熔池、滴熔、抽出或電子槍配置。

檢驗可能包括材料確認、熔池、擋流板、通道與澆注唇幾何、模具腔體、平面度與對中、通道對照、連接、接頭與封閉部位、指定的非破壞檢測、壓力或洩漏測試、迴路分離、真空相容清潔度及與所提供腔體資料的配合。不承諾精煉效率、夾雜物去除、純度、吞吐量、真空度或使用壽命。

詢價資訊

請提供 EB 熔爐與元件圖紙、進料與熔體路徑配置、冷床或模具邊界、接收模具關係、銅規格、冷卻圖、腔體與支撐介面、買方提供的電子束進入限制、公差、清潔度、非破壞檢測與測試程序、數量、記錄、包裝及目的地。

討論您的應用

請傳送圖紙、運轉條件、材料要求及數量供工程審查。